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信息来源：www.led12580.com | 发布时间：2023年07月04日
福建COB小间距显示屏是一种采用芯片直接封装在PCB板上的显示屏技术，相比传统的SMD封装方式，具有更高的像素密度和更好的显示效果。在COB小间距显示屏的研发和应用过程中，需要解决以下四大技术难点：
1. 热管理：由于COB小间距显示屏像素密度高，芯片封装紧密，容易产生大量热量。因此，如何有效地进行热管理，保持芯片的工作温度在安全范围内，是一个重要的技术难题。
2. 电路布线：COB小间距显示屏的芯片直接封装在PCB板上，需要进行复杂的电路布线，以信号传输的稳定性和性。如何在有限的空间内布置复杂的电路，是一个挑战。
3. 芯片封装：COB小间距显示屏的芯片封装需要的工艺控制和高度的封装密度，以确保芯片的稳定性和性。如何实现高密度的芯片封装，是一个关键的技术难题。
4. 故障维修：COB小间距显示屏的芯片直接封装在PCB板上，一旦出现故障，维修难度较大。如何实现快速、准确的故障定位和维修，是一个需要解决的问题。
通过不断的研发和创新，相关技术领域的工程师们正在努力解决这些技术难点，推动COB小间距显示屏的发展和应用。
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